Програма для машинного редагування світлодіодів
Принцип складання МСД протягом певного терміну виробництва може здатися простою вимогою, але у виробничому середовищі
Реальна реалізація завжди є складною. Оскільки стандарти іноді неправильно розуміють (і немає простого способу зробити те, що потрібно), існують великі відмінності між фактичними виробничими процедурами. Немає задокументованих виробничих процедур для відстеження та контролю MSD. Натомість було створено кілька дуже громіздких систем, які забирають багато часу та енергії і роблять майже неможливим для виробничих операторів слідування.
Між цими крайнощами більшість компаній будують здійсненні, спрощені робочі процедури з багатьма припущеннями. Це, у свою чергу, призводить до того, що компоненти, які потрібно випікати, випікаються разом, коли вони збираються. Перший сценарій вплине на доступність матеріалу, паяність і призведе до втрати дорогих компонентів. Перше питання, пов’язане з контролем МСД, — це ідентифікація лотків і барабанів, вилучених із захисних сухих пакетів, як ідентифікуються ці лотки та барабани з компонентами? Якщо компоненти не отримані в сухих мішках, або якщо пакети не ідентифіковані належним чином, існує ризик того, що з ними можна поводитися як з компонентами, не чутливими до -вологи-. Під час процесу сказано, що обробники матеріалів та оператори повинні мати зручні та надійні методи для визначення номерів деталей та пов’язаної інформації, включаючи рівні чутливості до вологи.
Тому, коли барабани містять МСД, вони повинні чітко визначити рівень їх чутливості. Тим не менш, навіть якщо котушка правильно ідентифікована, ця інформація може стати нечитабельною, коли котушка завантажена на пристрій подачі або на сусідній пристрій подачі на верстаті для розміщення.
Ряд великих бар’єрів заважає виробникам збірок належним чином контролювати пошкодження МСД. У багатьох випадках існують відповідні письмові процедури, але вони відразу стають штучно недоступними-. Це створює велику кількість неприпустимих дефектів. Операції зі складання друкованих плат мають-переоцінити свої робочі процедури MSD відповідно до останніх стандартів IPC/JEDEC. Хоча контроль небезпеки вологи настільки ж важливий, як і статичні пошкодження, йому не приділяють такої ж уваги. Для забезпечення життєздатних і надійних рішень таких проблем у виробничих середовищах необхідні нові системи та методи.
